惠通科技 301601

深交所 · 创业板 行业:专用机械
+0.17 +1.25% 13.75
2026年11月2日收盘 · 前复权
今开
13.56
昨收
13.58
最高
13.85
最低
13.10
成交量
2.05万手
成交额
2779.09万
52周最高
32.16
52周最低
13.10
近1年
-57.01%
今年以来
-50.24%
近1年涨停
0 次
股息率 TTM
0.80%

历史信号

截至 9月2日 统计口径 最新信号

截至 9月2日 暂无已平仓的历史信号。

指数与概念

概念
环氧丙烷可降解塑料3D打印高端装备融资融券
地域
江苏

分红

每股派现,税前
报告期 除权除息日 每股派现
2025 年报 2026-06-11 0.11
2024 年报 2025-07-03 0.18

同行业 · 专用机械

宇树科技 688836 宇树科技股份有限公司
662.17 +2.34%
大族激光 002008 大族激光科技产业集团股份有限公司
51.83 +2.69%
罗博特科 300757 罗博特科智能科技股份有限公司
295.36 -0.22%
光智科技 300489 光智科技股份有限公司
183.48 -2.30%
华工科技 000988 华工科技产业股份有限公司
63.63 +2.38%
中控技术 688777 中控技术股份有限公司
73.51 +2.24%
先导智能 300450 无锡先导智能装备股份有限公司
30.45 0.00%
上海沪工 603131 上海沪工焊接集团股份有限公司
17.30 -1.42%

公司资料

全称
扬州惠通科技股份有限公司
英文名
Yangzhou Huitong Technology Corp., Ltd.
上市日期
2025-01-15
地域
江苏
实际控制人
严旭明
企业性质
自然人

行情与历史回测研究数据,仅供研究参考,不构成投资咨询意见。股市有风险,投资需谨慎。