天承科技 688603
+0.94
+1.42% 67.20
2026年11月2日收盘 · 前复权
- 今开
- 67.30
- 昨收
- 66.26
- 最高
- 68.70
- 最低
- 64.77
- 成交量
- 4.39万手
- 成交额
- 2.93亿
- 52周最高
- 213.72
- 52周最低
- 64.77
- 近1年
- -14.86%
- 今年以来
- -10.29%
- 近1年涨停
- 3 次
- 股息率 TTM
- 0.21%
| 周期 | 买点 | 平仓 | 持有 | 涨跌幅 |
|---|---|---|---|---|
| 日线 | 2026-08-04 | 2026-08-25 | 21 天 | +4.19% |
| 日线 | 2026-04-28 | 2026-05-21 | 23 天 | +50.80% |
| 日线 | 2026-02-25 | 2026-03-09 | 12 天 | -0.39% |
| 日线 | 2025-04-15 | 2025-05-15 | 30 天 | -6.48% |
指数与概念
概念
玻璃基板一季报预增先进封装PCB概念集成电路概念2026中报预增芯片概念沪股通融资融券
地域
浦东
分红
每股派现，税前
| 报告期 | 除权除息日 | 每股派现 |
|---|---|---|
| 2025 年报 | 2026-06-30 | 0.1406 |
| 2024 年报 | 2025-06-13 | 0.30 |
| 2023 年报 | 2024-06-21 | 0.34 |
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公司资料
- 全称
- 上海天承科技股份有限公司
- 英文名
- Shanghai Skychem Technology Co., Ltd.
- 上市日期
- 2023-07-10
- 地域
- 上海
- 实际控制人
- 童茂军
- 企业性质
- 自然人
行情与历史回测研究数据，仅供研究参考，不构成投资咨询意见。股市有风险，投资需谨慎。