德邦科技 688035
+1.17
+2.33% 51.47
2026年11月2日收盘 · 前复权
- 今开
- 50.80
- 昨收
- 50.30
- 最高
- 52.50
- 最低
- 49.41
- 成交量
- 4.50万手
- 成交额
- 2.28亿
- 52周最高
- 107.14
- 52周最低
- 43.43
- 近1年
- +0.68%
- 今年以来
- +7.00%
- 近1年涨停
- 1 次
- 股息率 TTM
- 0.49%
| 周期 | 买点 | 平仓 | 持有 | 涨跌幅 |
|---|---|---|---|---|
| 日线 | 2026-06-09 | 2026-06-23 | 14 天 | +15.40% |
| 日线 | 2026-04-08 | 2026-05-21 | 43 天 | +34.86% |
| 日线 | 2025-09-11 | 2025-10-10 | 29 天 | +11.22% |
| 日线 | 2025-04-21 | 2025-06-17 | 57 天 | -5.11% |
| 日线 | 2024-09-04 | 2024-10-09 | 35 天 | +47.24% |
指数与概念
概念
国家大基金持股有机硅概念玻璃基板HJT电池MR(混合现实)石墨烯TOPCON电池无线耳机柔性屏(折叠屏)苹果概念高铁存储芯片先进封装液冷服务器PCB概念智能穿戴集成电路概念固态电池宁德时代概念小米概念上证380成份股高端装备人形机器人回购增持再贷款概念消费电子概念光伏概念锂电池概念数据中心(AIDC)储能芯片概念
地域
山东
分红
每股派现，税前
| 报告期 | 除权除息日 | 每股派现 |
|---|---|---|
| 2026 中报 | 2026-09-29 | 0.10 |
| 2025 年报 | 2026-05-29 | 0.15 |
| 2025 中报 | 2025-10-14 | 0.10 |
| 2024 年报 | 2025-05-29 | 0.25 |
| 2023 年报 | 2024-06-14 | 0.25 |
| 2022 年报 | 2023-05-31 | 0.30 |
同行业 · 半导体
公司资料
- 全称
- 烟台德邦科技股份有限公司
- 英文名
- Darbond Technology Co., Ltd
- 上市日期
- 2022-09-19
- 地域
- 山东
- 实际控制人
- 解海华
- 企业性质
- 自然人
行情与历史回测研究数据，仅供研究参考，不构成投资咨询意见。股市有风险，投资需谨慎。