晶合集成 688249

上交所 · 科创板 行业:半导体 沪股通
+1.10 +4.52% 25.45
2026年11月2日收盘 · 前复权
今开
24.84
昨收
24.35
最高
25.76
最低
24.70
成交量
20.65万手
成交额
5.22亿
52周最高
67.33
52周最低
24.35
近1年
-24.10%
今年以来
-23.32%
近1年涨停
0 次
股息率 TTM
0.00%

历史信号

截至 9月2日 统计口径 最新信号
周期 买点 平仓 持有 涨跌幅
日线 2026-08-05 2026-08-24 19 天 -3.49%
日线 2026-07-09 2026-07-17 8 天 -17.03%
日线 2026-06-12 2026-07-06 24 天 +43.33%
日线 2026-05-25 2026-06-01 7 天 +1.54%
日线 2026-04-01 2026-05-21 50 天 +33.99%

指数与概念

概念
2024年报预增MicroLED概念MCU芯片2024三季报预增MiniLED量子科技汽车芯片OLED上证180成份股消费电子概念MSCI概念2024中报预增芯片概念国企改革沪股通融资融券
地域
安徽

分红

每股派现,税前
报告期 除权除息日 每股派现
2024 年报 2025-06-19 0.10

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长川科技 300604 杭州长川科技股份有限公司
168.10 -0.11%

公司资料

全称
合肥晶合集成电路股份有限公司
英文名
Nexchip Semiconductor Corporation
上市日期
2023-05-05
地域
安徽
实际控制人
合肥市人民政府国有资产监督管理委员会
企业性质
地方国企

行情与历史回测研究数据,仅供研究参考,不构成投资咨询意见。股市有风险,投资需谨慎。